三星芯片计划曝光：6nm、5nm、4nm制程要来

我想在开车去中国前两天和大家分享一下

推动中国2019年8月2日消息，近日有报道称，三星的6nm LPP工艺将于今年下半年开始批量生产，并已完成5nm LPE SOC的开发，4nm LPE工艺也将在未来几个月内完成研发。

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据报道，三星芯片工艺有14nm、10nm、7nm、3nm三个重要节点，14nm将演变为11nm，10nm将演变为8nm，7nm将演变为6nm、5nm、4nm，最终将采用全新的3nm结构和材料。

目前，三星和台积电作为芯片铸造的主要生产商，正在积极研发降低功耗、提高5nm和3nm工艺芯片性能的研发。此前，台积电悄悄推出了7nm深紫外（N7/DUV）和5nm极紫外（N5/EUV）制造工艺的性能增强版本。

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推动中国2019年8月2日消息，近日有报道称，三星的6nm LPP工艺将于今年下半年开始批量生产，并已完成5nm LPE SOC的开发，4nm LPE工艺也将在未来几个月内完成研发。

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据报道，三星芯片工艺有14nm、10nm、7nm、3nm三个重要节点，14nm将演变为11nm，10nm将演变为8nm，7nm将演变为6nm、5nm、4nm，最终将采用全新的3nm结构和材料。

目前，三星和台积电作为芯片代工厂的主要制造商，正在积极研发研发降低功耗，提高5nm和3nm工艺的芯片性能。此前，台积电悄然推出了7nm深紫外（N7/DUV）和5nm极紫外（N5/EUV）制造工艺的性能增强版本。