三星芯片计划曝光:6nm、5nm、4nm制程要来

  • 日期:09-04
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推动中国2019年8月2日消息,近日有报道称,三星的6nm LPP工艺将于今年下半年开始批量生产,并已完成5nm LPE SOC的开发,4nm LPE工艺也将在未来几个月内完成研发。

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据报道,三星芯片工艺有14nm、10nm、7nm、3nm三个重要节点,14nm将演变为11nm,10nm将演变为8nm,7nm将演变为6nm、5nm、4nm,最终将采用全新的3nm结构和材料。

目前,三星和台积电作为芯片铸造的主要生产商,正在积极研发降低功耗、提高5nm和3nm工艺芯片性能的研发。此前,台积电悄悄推出了7nm深紫外(N7/DUV)和5nm极紫外(N5/EUV)制造工艺的性能增强版本。

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推动中国2019年8月2日消息,近日有报道称,三星的6nm LPP工艺将于今年下半年开始批量生产,并已完成5nm LPE SOC的开发,4nm LPE工艺也将在未来几个月内完成研发。

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据报道,三星芯片工艺有14nm、10nm、7nm、3nm三个重要节点,14nm将演变为11nm,10nm将演变为8nm,7nm将演变为6nm、5nm、4nm,最终将采用全新的3nm结构和材料。

目前,三星和台积电作为芯片代工厂的主要制造商,正在积极研发研发降低功耗,提高5nm和3nm工艺的芯片性能。此前,台积电悄然推出了7nm深紫外(N7/DUV)和5nm极紫外(N5/EUV)制造工艺的性能增强版本。